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电子导热灌封胶FL-M1061
产品介绍
该产品是一种室温固化双组分缩合型有机硅灌封胶，其中A组分是由有机硅树脂、补强填料、功能助剂组成，B组分是有功能助剂、硫化剂等组成，按照配比要求混合均匀后使用。
主要特性
1、中性固化，对铜线、铝板等材料无腐蚀；
2、粘接性优异，对PPO、PVDF等材料有良好的粘接性；
3、耐候性及耐老化性好，固化后使用温度范围广，可以适应极端恶劣环境；
4、无溶剂、全固含，环保低气味，无毒、无腐蚀；
5、抗沉降性优越，易于使用，流动性好，便于灌封操作。
适用范围
适用于太阳能组件接线盒、集成电路板、变压器等各种电子元器件、电源模块及线路板的浇注和灌封；
使用方法
1、准备：混合前，查看A组分的状态，如有沉降分层，请搅拌均匀后再使用；
2、打胶：将产品按照A：B=6:1（重量比）混合均匀，并真空脱泡，再把混合均匀灌封到需要灌封的产品中，在室温条件下自然固化，初步固化后可进入下道工序（约30min），固化前不得搬运组件；使用自动混胶机时，需要进行确认配比是否正确后在进行批量使用；
3、双组分需充分混合均匀，才能达到最佳性能，混合不均匀会影响产品性能。
注意事项
1、不可长时间与皮肤接触，避免孩童接触；
2、若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗，并及时到医院进行处理；
3、使用前必须确保被粘物表面洁净、干燥、无污染；
4、由于实际使用环境千差万别，为了保证用户的使用效果，在使用前一定要先进行测试，以确保达到用户的所需目的的结果。
包装与储存
1、包装：24㎏+4㎏、12㎏+2㎏（如需其他包装方式可以协商）；
2、储存：储存温度为27℃以下的阴凉干燥处，原装未拆封，从生产之日算起，储存有效期为12个月。B组分取用之后，应及时盖紧盖子密封，避免接触空气中水分导致分解，影响产品性能。
产品询价
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